Bocor, Inikah Tampang Belakang Xiaomi Mi 6 Plus?

Suara.com - Belum habis antusiasme konsumen terkait Xiaomi Mi 6, sudah muncul rumor baru yang menyebutkan Xiaomi siap merilis Xiaomi Mi 6 Plus dengan performa lebih gahar.

Rumor ini muncul setelah sebuah foto yang menunjukkan tampang belakang Xiaomi Mi 6 Plus tersebar di internet. Seperti halnya sang kakak, bagian belakang Mi 6 Plus juga memiliki logo Xiaomi.

Dari bocoran foto tersebut, diduga Xiaomi Mi 6 Plus memiliki display 5,7 inci yang lebih besar. Selain itu, ponsel tersebut juga tampak melengkung di sisinya.

Di bagian belakang Xiaomi Mi 6 Plus terdapat tiga lubang di bagian atas sisi kiri perangkat untuk modul dual kamera, dan dual-tone flash.

Dari sisi spesifikasi, kehadiran RAM 6GB dengan penyimpanan internal 64GB atau 28GB akan menjadi fitur unggulan di Mi 6 Plus.

Terdapat pula kekuatan baterai 4.500mAh yang dapat menopang penggunaan berat, dan dukungan sistem operasi MIUI 8 berdasarkan Android 7.0 Nougat.

Dikabarkan, Smartphone ini akan didukung prosesor Qualcomm Snapdragon 835 terbaru bersama dengan GPU Adreno 540. Perangkat ini akan memiliki fitur konektivitas seperti Bluetooth, GPS, NFC, WiFi.

Diperkirakan, Mi 6 Plus akan dirilis di China pada musim panas tahun ini. (TheMobileIndian)

Let's block ads! (Why?)